導(dǎo)熱墊片 Tflex HD340
產(chǎn)品編號： Tflex HD340
2. 厚度范圍：0.5~5.0mm
3. 低熱阻，高撓度，且具有優(yōu)異的表面潤濕性
所屬分類：
導(dǎo)熱系列
關(guān)鍵詞:
Tflex HD340
Laird導(dǎo)熱墊片
萊爾德導(dǎo)熱墊片
產(chǎn)品咨詢：15999822739
產(chǎn)品描述
產(chǎn)品簡介 /Product IntroductionTflexTMHD300 是高撓度產(chǎn)品系列中導(dǎo)熱系數(shù)為2.7 W/mK 的間隙填充材料，當(dāng)出現(xiàn)較大的生產(chǎn)公差時，HD300 就是一個絕佳的選擇，這些可變間隙可以用 TflexTMHD300 填充，同時產(chǎn)生最小的電路板和組件應(yīng)力。
產(chǎn)品特性 /Product Features♦ 導(dǎo)熱系數(shù)：2.7 W/mk
♦ 低壓力，高撓度
♦ 優(yōu)異的表面潤濕性，實現(xiàn)低接觸電阻
♦ 最大限度地減少了電路板和元件的應(yīng)力
♦ 適用于大公差應(yīng)用
產(chǎn)品應(yīng)用 /Product Application
產(chǎn)品物性表 /Product Physical Properties| TflexTMHD300 特性表 | ||
| 特性 | 值 | 測試方法 |
| 顏色 | 粉色 | 觀察法 |
| 結(jié)構(gòu)和構(gòu)成 | 陶瓷填充硅膠板 | N/A |
| 厚度范圍 | 0.50mm (0.020'')~5.0mm (0.20'') |
N/A |
| 熱導(dǎo)率（W/mK） | 2.7 | ASTM D5470 |
| 密度（g/cc） | 3.1 | 氦氣密度計 |
| 硬度（邵氏00） | 38 | ASTM D2240 |
| 排氣性TML（重量%） | 0.39 | ASTM E595 |
| 排氣性CVCM（重量%） |
0.10 |
ASTM E595 |
| 溫度范圍 | -40°C to 200°C | 萊爾德測試法 |
| Rth@ 40 mils, 10 psi | 0.573 °C–in2/W | ASTM D5470 (修改版) |
| 介電常數(shù) @ 1 MHz | 6.62 | ASTM D150 |
| UL可燃性等級 | V-0 | UL-94 |
| 體積電阻率 | 1.2 x 1014ohm-cm | ASTM D257 |
產(chǎn)品包裝 /Product Packaging♦ 標(biāo)準(zhǔn)厚度：0.50mm (0.020'')~5.0mm(0.20'')，以 0.020''為增量提供，也可以 0.010''為增量提供；具體厚度或其他厚度可咨詢工廠 尺寸：根據(jù)客戶圖紙或要求制訂
♦ 儲存條件：建議儲存條件為0-35℃，相對濕度最大為50%
♦ 請保存在產(chǎn)品的原始包裝中，直到可以使用
♦ 保質(zhì)期：自裝運日期起，保質(zhì)期為一年
熱門產(chǎn)品 /Hot Product
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